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BGA Lötwerkzeug No-Clean Und Bleifrei BGA NC-559-ASM-UV(TPF) Flussmittel

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Beschreibung:

1. Dieses Produkt ist No-Clean-Lotpaste, sehr wenig Rückstände, ohne zu waschen.

2. Der Rückstand ist farblos und transparent.

3. Ausgezeichnete Druckleistung mit geeignetem Hand- und Maschinendruck.

4. Verwendbar für BGA Ball, Halbleiterverpackung, Reparatur.

5. Computer Motherboard Norden und Süden Brücke, Kommunikation, Grafik und andere BGA gelten.

Tragen Sie jedes Mal ein wenig auf.

Es ist derzeit das beste auf dem Markt BGA, CSP-Reparatur-Paste.

Wenn das Bumping des BGA-Chips mit Flussmittelpaste und PCB-Pads beschichtet wird, ist Beschichtung erforderlich.

Gute BGA Lötflussmittel Paste und Maschine unabhängig von manuellen Schweißen, ist die Erfolgsquote stark erhöht.

Spezifikation :

Kapazität: 10CC

Modell: NC-559-ASM-UV

Achtung:

gesundheitsschädlich bei Verschlucken, augenreizend

Außerhalb der Reichweite von Kindern aufbewahren.

Enthält Duftstoffe, die Allergien auslösen können.

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